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安理创公司正式引进pop贴片焊接生产工艺
发布时间:2024-03-13

安理创公司从2014年正式引进POP生产工艺,这样能更好的为新老客户服务。提供高精度的SMT生产工艺。

目前可以做的BGA,LGA,POP的pitch为0.4mm.

什么是POP. 简单的上就是BGA上面再贴一个BGA.叠加BGA. 一般都是下面贴一个CPU,上面贴一个DDR.这样这减少

空间,又能提高通信,减少干扰。 但这个工艺目前对SMT要求比较高,对一些工艺控制比较好的SMT厂家来说,一般没有问题。