PCB研发设计 PCB制作 供应链管理 SMT制造 PCBA可靠性验证 COB和芯片植球封装
COB和芯片植球封装
有5年的COB和模块封装经验
有COB+SMT+晶圆贴装经验
有高洁净度要求和低空洞率控制能力
我们打金线的精度为30um,线数1000根/PCS。
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